真空擴散焊接介紹：

真空擴散焊接技術是為了適應氫能源、航空航天及電子工業等尖端科學技術領域的需要，而迅速發展起來的一種特種焊接工藝。主要致力于解決產品內部結構復雜，多形狀、流道等特殊情況。

擴散焊是將兩個待焊工件緊壓在一起，并置于真空或保護氣氛爐內加熱，使兩焊接表面微小的不平處產生微觀塑性變形，達到緊密接觸，在隨后的加熱保溫中，原子間相互擴散而成冶金連接的焊接方法，通常這類擴散焊稱之為固相擴散。

擴散焊特別適合異種金屬材料、耐熱合金和陶瓷、金屬間化合物、復合材料等新材料的接合，尤其是對熔焊方法難以焊接的材料，擴散焊具有明顯的優勢。

刻蝕加工介紹：

蝕刻機、顯影機、清洗機、立式蝕刻機、貼膜機等先進生產設備，速度有保障，精度有保障。

產品涉及的范圍相當廣泛，涵蓋了通訊、聲學、光學、醫療、安防、機械、航空、陸運工具、家電等等領域。

加工厚度從0.02mm-1.5mm產品的精度高，微孔孔徑可以做到0.03mm，線徑可以加工到0.015mm，均勻度可達到+/-0.03mm。

 機械激光加工介紹：

激光加工應用于：生物芯片制備、半導體柔性電路板切割、微電子器件制造、高速高精密切割，光學儀器內的狹縫、光柵，科研單位蒸鍍掩膜版等制作。

可用于加工玻璃、有機物、金屬、陶瓷等基本所有固體材料，實現雕刻、盲孔、通孔、開槽、切割等，最小加工線寬5μm，整體加工精度±5μm，局部特征精度＜2μm。